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Introduction

 本课题组聚焦极限热功能材料与先进集成电路热管理,面向人工智能芯片、三维集成电路国家战略领域重大需求,开展从基础研究到工程应用的交叉创新。团队重点研究复杂体系中的声子输运规律,设计高导热及智能热调控功能材料,并开发先进芯片散热技术。课题组注重物理、化学、材料与电子工程的深度融合,研究贯通“输运机制、材料创制、产业化应用”,多项成果已形成专利集群并实现技术转化。


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Prof.Yue Lin 林悦研究员 

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