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精准制样·智能高效——徕卡全新超薄切片技术研讨会
发布时间：2026-04-21
为促进前沿制样技术交流，解决科研中的实际难题，中国科学院福建物质结构研究所联合厦门精艺兴业科技有限公司，定于 2026 年 4 月举办徕卡全新超薄切片技术研讨会。
会议安排如下：
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日期 |
时间 |
议程事项 |
讲师 |
场地 |
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22 日 |
09:30-10:10 |
徕卡全新超薄切片机原理及应用分享 |
王助娟 徕卡应用工程师 |
综合楼 235 |
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10:30-11:30 |
精准狙击！真实有效 - 含液体 / 空气敏感性样本冷冻 / 真空制样路线探索 |
包沈源 徕卡资深应用主管 |
综合楼 235 | |
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14:00-17:30 |
试样及设备试用活动 |
王励娟 徕卡应用工程师 |
综合楼 102 | |
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23日 |
09:00-17:30 |
试样及设备试用活动 |
王励娟 徕卡应用工程师 |
综合楼 102 |
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24日 |
09:00-17:30 |
试样及设备试用活动 |
王励娟 徕卡应用工程师 |
综合楼 102 |
为保障设备试用活动顺利开展，参会人员携带的样品需满足以下条件： 1. 尺寸：长宽高不超过 3×2×10 mm； 2. 状态：固体、无腐蚀、无挥发、无流动性； 3. 硅片、陶瓷碳纤维、玻璃（包含玻纤）、金刚石以及硬质合金除外。 | ||
| 活动时间:2026年4月22-4月24日 | ||
| 主办单位:中国科学院福建物质结构研究所 | ||
| 协办单位:厦门精艺兴业科技有限公司 | ||
| 扫码报名，可得专属纪念品 | ||
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| 活动联系人:李经理18050404446(微信同号) | ||
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