SPS装置主要包括以下几个部分:轴向压力装置:水冷冲头虫极:真空腔体:气氛控制系统(真空、叙气)、直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。

小型SPS装置主要包括以下几个部分:轴向压力装置、水冷冲头 真空腔体、气氛控制系统、直流脉冲及冷却水、位移测量、温度测量、和安全等控制单元。

真空热压炉：1、真空系统；2、液压系统；3、水冷系统； 4、温控系统：5、充气系统

SPS用于新功能材料制备。

真空热压炉用于材料退火，材料热压粘结，表面处理和合成等等。

SPS

温度：≤2000℃ 升温速率：≤100℃/min压力：5~200KN极限真空度:10-3Pa

小型SPS

加热方式：脉冲电流工作温度类型：高温炉>1000℃ 工作温度：2000℃ 极限真空度类型：中真空0.1~100Pa   极限真空度：10Pa  工作真空度：2000Pa  加热功率：20kW压升率：1Pa/h装炉量：10mm3最大漏气率：1Pa?L/s控温精度：1℃升温速率：500℃/min额定中频功率：20kW额定中频频率：50-Hz最大工作电流：1000A工作电压：10V操作方式：手动冷却形式：水冷气冷压强：10bar冷却耗水量：3m3/h加工定制：是外观尺寸：2500mm重量：4000kg压力：20kn最高温度：2400°电流：1000A电压：10v压力：20kn

真空热压炉：

1、额定功率：25KW； 2、额定温度：2000℃ 3、有效工作区尺寸：Φ90×120mm 4、压头直径：Φ60mm 5、最大压力：10T（数显、自动调压、自动保压） 6、压力波动：≤±0.1MPa 7、位移精度：0.02mm 8、压力行程：0～100mm(数显、自动调压、自动保压) 9、冷态极限真空度：5×10-3Pa 10、压升率：≤2.0Pa/h

SPS

用于新材料制备、如陶瓷、金属陶瓷、金属间化合物，复合材料和功能材料等方面。最多的是功能材料，包括热电材料、磁性材料、功能梯度材料、复合功能材料和纳米功能材料等。对SPS制备非晶合金、形状记忆合金、金刚石等也作了尝试，取得了较好的结果。

小型SPS

这款设备可以广泛用于各种新材料研究。尤其适合低温纳米烧结，梯度材料烧结以及各种高分子，树脂，金属，半导体，绝缘体的混合真空或大气烧结。如果不加压力还可以直接通过脉冲大电流进行纳米粒子粉末烧结。

真空热压炉主要用于粉末陶瓷材料和粉末烧结材料在真空（或保护气氛）状态下的高温烧结和热压处理，也可用于其他金属或非金属材料在真空（或保护气氛）状态下的高温热压处理。