适用于对样品进行精确定位，定点样品制备，能对样品进行铣削、切割、修块、研磨、抛光及冲钻等加工，并可实时显微观察。

可适用多种样品处理，特别是针对硬脆等难制备的样品，大幅提高制样成功率，如陶瓷，芯片，电子器件，岩石，硬质合金，高分子材料，面板等。机械控制系统及可视化观察系统，克服了传统手工研磨对样品精度的控制的难点，完成电镜样品制备的预加工和研磨抛光等系列工作。 

可为TEM样品制备3mm直径圆片，两边平行，厚度可达1μm量级。 可为SEM样品进行精细修块或精细抛光。

1）机械控制系统，轴承转速 300-20000rpm，可调；具备多挡步进值可调；具备自动磨抛功能及相应的除尘系统。自动磨抛功能:具备自动磨抛功能；SAW控制左右移动速度；DIST 倒计数；TIME倒计时

2）观察系统，Leica M80体视显微镜；物镜：0.8 X ；变倍：0.75～6；目镜：15；倍率：9.6～76.8

3）可为显微镜样品做定点切割、研磨、抛光等制备。