该系统最小加工孔径50um，最大钻孔径深比可达 1：20，包含高功率高光束质量的半导体泵浦全固态皮秒激光器，高精度X-Y直线电机和Z轴丝杆伺服电机，大幅面扫描振镜、DP钻孔模组以及配套的光学CCD成像系统。

该系统可实现几乎任意材质的精细微加工，尤其是高品质切割、划槽和钻孔处理，且可实现锥形、倒锥形和垂直微孔加工。该设备可同时具备CCD 定位、加工图形可自行设计等功能。

加工脉冲宽度<12 ps，重复频率80kHz～1MHz可调，DP钻孔模组配套532nm激光，扫描振镜模组配套355nm激光，X-Y直线电机重复定位精度±3um，Z轴重复定位精度±2um，行程40mm，扫描振镜幅面100mm*100mm，DP钻孔模组转速大于6000转/分钟。

用于各种材质的精细加工及加工形貌研究，广泛应用于微电子、微机械以及航空航天等领域的精细微加工研究领域。