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福建省光电晶体材料与器件工程研究中心
透明荧光陶瓷封装大功率LED技术突破了传统荧光粉体封装LED技术的国外专利技术壁垒

板块:成果转化

所属领域:节能环保

标题:透明荧光陶瓷封装大功率LED技术突破了传统荧光粉体封装LED技术的国外专利技术壁垒

内容:工程研究中心研发的透明荧光陶瓷封装大功率LED光源产品,在技术上突破了传统荧光粉体封装LED技术的国外专利技术壁垒,具有完全自主知识产权。目前该项技术在福建中科芯源光电科技有限公司实现转化并初步量产。新技术运用支撑福建省半导体照明产业的持续发展,并使福建省及我国半导体照明产品创新达到国际先进水平。可以实现半导体照明在工业照明领域的推广,带来可观的经济效益。本技术转化预计新增项目产值达5000