板块：产学研合作

所属领域：新一代信息技术

标题：5G光通信用1310nm 25G 直调半导体激光器

内容：工程研究中心与福建中科光芯公司合作，通过优化芯片结构设计和半导体外延生长工艺，成功研制了25G 直调半导体激光器样品，室温下调制带宽大于23GHz，2000小时可靠性满足GR-468要求。器件入选2019年第十四届“中国芯”优秀技术创新产品。目前该器件已经在华为、中兴等企业试用，器件具有完全自主知识产权，可满足5G前传对超高速光芯片和器件的需求，填补国内市场空白。