仪器地址： 海西研究院3#107

仪器国别、厂家：中国  无锡齐勇半导体科技有限公司

型号规格： （1）切割设备QY-DCS-Lite、（2）减薄设备QY-DL400R、（3）研磨设备QY-DL4T、（4）精密抛光设备QY-DP5-2。

技术参数

1、激光整形切割功能

（1） 加工平整度公差≤0.02mm；

（2） 激光整形切割去除效率：

    a) 2英寸单晶或者多晶金刚石：平均每片减薄0.1mm耗时≤10分钟；

    b) 4英寸单晶或者多晶金刚石：平均每片减薄0.1mm耗时≤60分钟；

    c) 6英寸单晶或者多晶金刚石：平均每片减薄0.1mm耗时≤180分钟。

（3） 平台最大速度≥600mm/s；

2、减薄功能

（1） 砂轮或磨盘规格≥Φ400mm；

（2） 工作台最大转速≥300RPM；

（3） 单晶或者多晶金刚石最大可加工尺寸≥6英寸。

3、研磨功能

（1） 去除率：精磨 4英寸以上单晶或者多晶金刚石，MRR≥5.7 µm/h；

（2） 粗糙度：精磨 4英寸以上单晶或者多晶金刚石，Ra≤150 nm；

（3） 研磨头加工压力范围≥（0-150）kgf，研磨头压力连续可调；

（4） 单晶或者多晶金刚石最大可加工尺寸≥6英寸；

（5） 总厚度偏差：精磨 4英寸以上单晶或者多晶金刚石，TTV≤16µm。

（6） 研磨头摆动：摆幅摆速可调；

（7） 修整器：车刀独立修整系统；

（8） 冷却系统：研磨头冷却，研磨盘冷却；

（9） 晶圆固定方式：机械固定；

（10） 柔性加压：柔性加压，加工过程中压力均匀。

4、抛光功能

（1） 抛光盘最大转速≥1600 RPM；

（2） 抛光头最大压力≥60 kgf ，抛光头压力连续可调；

（3） 粗糙度：抛光4英寸以上单晶或者多晶金刚石，Ra≤2.4nm；

（4） 单晶或者多晶金刚石最大可加工尺寸≥6英寸；

（5） 抛光效率：抛光 4英寸以上单晶或者多晶金刚石≤23.8hrs/面；

（6） 总厚度偏差：抛光 4英寸以上单晶或者多晶金刚石，TTV≤8µm；

（7） 冷却系统：抛光头冷却，抛光盘冷却；

（8） 晶圆固定方式：机械固定；

（9） 万向/刚性可调抛头，柔性加压，抛光头压力均匀、连续可调。