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仪器名称：感应耦合等离子蚀刻机
仪器型号：ICP-8100
仪器用途：利用高密度等离子体引起的化学反应和反应气体离子轰击产生的物理作用制备光波导，可进行高质量的精细线条刻蚀，并能获得较好的刻蚀面形貌。
仪器名称：光学剖面测量仪
仪器型号：S-neox
仪器用途：获取样品表面关键尺寸，分析表面纹理等信息
仪器名称：超声振动加工系统
仪器型号：Ultrasonic 10
仪器用途：适合高硬度、强合金、陶瓷等材料的医疗器械、航空科技、特殊材料、钻石雕刻等领域
仪器名称：电子束蒸发系统
仪器型号：定制系统
仪器用途：可在铌酸锂晶圆、钽酸锂晶圆、硅片等工作材料覆上厚度可以控制的Cr、SiO2、Zn等金属/非金属薄膜，可以蒸镀各种精密光学膜、电学膜，例如激光镜、冷光膜、分光膜、减反膜。
仪器名称：冷等静压机
仪器型号：KJYc300-400/300MPa
仪器用途：将物料压制成实体，得到原始形状的坯体
仪器名称：真空热压烧结炉
仪器型号：ZT-135-22Y
仪器用途：可用于金属或者无机材料粉体及块体的煅烧、热压成型烧结。
仪器名称：微波烧结炉
仪器型号：RWS
仪器用途：各种无机粉体合成、煅烧，各种无机材料制品/器件烧结，各种无机材料制品/器件烧结。
仪器名称：陶瓷高温烧结系统
仪器型号：ZW-150-21
仪器用途：大尺寸高透射率透明激光陶瓷烧结
仪器名称：磁控溅射镀膜系统
仪器型号：FJL-560型
仪器用途：光电薄膜与器件的制备
仪器名称：超精密镜面铣床
仪器型号：PM-250
仪器用途：用于铌酸锂晶圆、钽酸锂晶圆精密切割切削、PP系列晶体切割切削、微米级别脊形波导切割切削。
仪器名称：氧氮氢分析仪
仪器型号：ONH836
仪器用途：ONH836型氧氮氢分析仪是用来测量钢、耐火金属、和其它无机物中氧、氮、氢的含量。
仪器名称：真空烧结炉
仪器型号：ZW-85-20
仪器用途：主要用于无机非金属材料中透明陶瓷领域的烧结
仪器名称：气压烧结系统
仪器型号：ZTQ-180-20
仪器用途：可用于金属或者无机材料粉体及块体的气压\气氛煅烧及烧结
仪器名称：放电等离子烧结系统
仪器型号：SPS-925、SPS-211Lx、CXZT-25-20Y
仪器用途：SPS 用于新材料制备、如陶瓷、金属陶瓷、金属间化合物，复合材料和功能材料等方面。最多的是功能材料，包括热电材料、磁性材料、功能梯度材料、复合功能材料和纳米功能材料等。对SPS制备非晶合金、形状记忆合金、金刚石等也作了尝试，取得了较好的结果。 小型SPS 这款设备可以广泛用于各种新材料研究。尤其适合低温纳米烧结，梯度材料烧结以及各种高分子，树脂，金属，半导体，绝缘体的混合真空或大气烧结。如果不加压力还可以直接通过脉冲大电流进行纳米粒子粉末烧结。 真空热压炉主要用于粉末陶瓷材料和粉末烧结材料在真空（或保护气氛）状态下的高温烧结和热压处理，也可用于其他金属或非金属材料在真空（或保护气氛）状态下的高温热压处理。
仪器名称：放电等离子烧结系统
仪器型号：SPS-925、SPS-211Lx、CXZT-25-20Y
仪器用途：SPS 用于新材料制备、如陶瓷、金属陶瓷、金属间化合物，复合材料和功能材料等方面。最多的是功能材料，包括热电材料、磁性材料、功能梯度材料、复合功能材料和纳米功能材料等。对SPS制备非晶合金、形状记忆合金、金刚石等也作了尝试，取得了较好的结果。 小型SPS 这款设备可以广泛用于各种新材料研究。尤其适合低温纳米烧结，梯度材料烧结以及各种高分子，树脂，金属，半导体，绝缘体的混合真空或大气烧结。如果不加压力还可以直接通过脉冲大电流进行纳米粒子粉末烧结。 真空热压炉主要用于粉末陶瓷材料和粉末烧结材料在真空（或保护气氛）状态下的高温烧结和热压处理，也可用于其他金属或非金属材料在真空（或保护气氛）状态下的高温热压处理。
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