12月22日,福建省科技厅组织专家组对福建物构所承担的省科技重大专项专题“高效低成本室内照明LED关键材料与技术研发”进行验收。在听取项目负责人曹永革研究员的工作汇报后,专家组考察了现场并审阅了相关材料,认为该项目已按计划完成各项研发任务,一致同意通过项目验收。
该专题立足福建省半导体照明产业需求和技术基础,研发面向室内照明的关键材料与共性技术,取得了以下主要成果:(1)在封装材料研发方面,突破了高热导率、高反射率复合材料制备的关键技术,研制出替代YAG荧光粉的新一代荧光材料,该材料具有出光效率高、散射损耗低、热导率高、稳定性好的特点。(2)在芯片制备方面,研发出了无In透明导电材料以及材料表面粗化技术,与常规的ITO透明电极相比,芯片光辐射效率有较大提升。(3)在LED封装方面,采用高反射率的复合材料为封装基板,应用新型结构封装技术,获得了全色温段(CCT:2700K-6000K)、高显色指数和高光效的光源模组。(4)在LED整灯方面,应用新型MCOB封装方式,有效降低LED灯具制造成本。
在专题执行期间,建成了福建省LED研发设计与检测服务中心,申请了发明专利16件,授权实用新型专利4件;制定了福建省地方标准《室内照明用双端直管型LED灯(DB35/T1273-2012)》;在国内外核心期刊上发表SCI论文19篇。
该专题的完成,对增强福建省半导体照明技术产业领域的核心竞争力,促进福建省战略性新兴产业发展具有积极意义。
(科技处供稿)